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- 型号： FW-30-05-G-D-375-070
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-375-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-375-070价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-375-070封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-375-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-375-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-30-05-G-D-375-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：30位（2×15双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、直插式（G = Gold, D = Dual Row, Through-Hole）、总高3.75 mm（含PCB厚度），配接高度为7.0 mm（即两板间标称叠接间距）。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，例如： - 工业控制设备中的模块化背板与功能子卡互连； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器接口板的垂直堆叠； - 通信基站的小型化基带处理单元（BBU）与射频模块（RRU）间的高速低串扰互连； - 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域运行的加固型计算模块堆叠； - 测试测量仪器（如PXIe模块、ATE夹具）中需频繁插拔且保持高可靠性连接的场景。 其375–070命名明确指示了连接器本体高度（3.75 mm）与推荐配接高度（7.0 mm），确保精确的Z向定位和接触正压力，适用于需要重复插拔、长期免维护的严苛应用环境。
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图文手册
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