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型号： FW-30-05-G-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-370-100价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.50 mm 间距，总高仅 3.70 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子设备：如智能手机、TWS耳机、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）中，用于主板与副板（如摄像头模组板、传感器板、电池管理板）间的垂直或夹层互连，满足空间严苛与高频信号需求；  
- 高性能计算与通信模块：在FPGA载板、AI加速卡、5G小基站基带板等设备中，实现高速数字信号（支持高达25+ Gbps/lane的差分传输，兼容PCIe Gen4/USB 3.2）的稳定板间互联；  
- 工业与医疗电子：用于便携式医疗检测仪、精密仪器内部多层PCB堆叠，凭借其抗振性、高插拔寿命（≥500次）及无铅RoHS合规性，保障长期可靠运行；  
- 汽车电子：适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中非动力域的板级互连，通过AEC-Q200认证变体（需确认具体型号后缀）可满足车规要求。  
该连接器采用镀金接触系统、自对准导向结构及双触点设计，兼顾信号完整性、机械鲁棒性与自动化装配适配性，是高密度、高频、轻薄化电子系统中关键的板间互连解决方案。

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