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型号： FW-30-05-G-D-370-072-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-370-072-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-370-072-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-370-072-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-370-072-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-370-072-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-05-G-D-370-072-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、直插式（G = Gold, D = Dual Row, 370 µm contact length, 072 = 7.2 mm stack height），适用于紧凑型、高性能嵌入式系统。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化控制模块：在PLC扩展子板、IO模块与主控板之间实现可靠、抗振动的垂直互连；  
- 医疗电子设备：如便携式超声或监护仪内部多层PCB堆叠（如FPGA载板+传感器接口板+电源管理板），满足小尺寸、低插入力与长期插拔稳定性要求；  
- 通信设备：5G小基站基带与射频子板间的高速信号互联（支持高达16 Gbps/lane的差分传输，需配合阻抗控制设计）；  
- 高端消费电子：AR/VR头显中显示驱动板与主处理器板的紧凑堆叠，利用其0.5 mm间距和7.2 mm标称叠高优化空间利用率；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe衍生架构）中功能卡与背板的可插拔高密度连接，支持热插拔兼容设计（需配合对应锁扣选件）。  
该型号具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH的环保工艺，适用于对可靠性、密度与信号完整性均有严苛要求的中高端电子系统。

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