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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-250-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-250-160-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-250-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-250-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-250-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-250-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与扩展子板、FPGA载板或传感器模组间的垂直/直角堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达 25 Gbps 的信号传输速率(依赖布局与线缆匹配),常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块(如GPU/NPU加速卡与主控板对接)、以及高速ADC/DAC子系统集成。 - 高可靠性场景:采用镀金触点与强化锁扣结构(G系列),满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动要求,适用于轨道交通控制单元、航空航天载荷接口板等严苛环境。 - 模块化设计平台:160位双排针设计(30×5阵列,0.5 mm间距)、2.50 mm堆叠高度(D=2.50)与1.60 mm板间距(160)组合,便于构建可插拔、易维护的标准化功能模块(如电源管理板、时钟分配板与主处理板的层叠互联)。 该型号不适用于大电流供电(单端子额定电流约0.5 A),主要承担高速信号与低功率控制信号传输,需配合Samtec的高速叠接方案(如AcceleRate®兼容设计)以优化SI性能。