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- 型号： FW-30-05-F-D-610-065-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-610-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-610-065-A价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-610-065-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-610-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-610-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-F-D-610-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高密度、细间距叠接器特征）。该型号为直插式（F = Female，即插座端）、30位、0.5mm间距、带610μm（0.61mm）镀金触点厚度与65μm接触力优化设计，支持0.6mm PCB堆叠高度（D-610-065中“610”通常指公差/结构参数，“065”常关联接触正压力或特定机械规格），具备优异的信号完整性与抗振性。 典型应用场景包括：高速数字系统中的紧凑型板间互连，如通信设备（5G小基站基带与射频子板间）、高端工业控制模块（PLC多层背板扩展）、医疗成像设备（内窥镜主机与传感器板）、以及边缘AI计算模组（如GPU加速卡与载板间的低矮、高可靠连接）。其0.5mm超细间距与低插入力设计，特别适用于空间受限、需频繁插拔或要求长期稳定接触的便携/嵌入式设备。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合对应公端（如AW/AS系列）及PCB布局规范使用。
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