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型号： FW-30-05-F-D-525-140-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-525-140-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-525-140-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-525-140-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-525-140-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-525-140-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-525-140-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数符合高速叠接器特征）。该型号为30位、0.5 mm间距、双排、直插式（F = Female）、带屏蔽与接地优化设计，工作高度5.25 mm，总长14.0 mm，采用镀金触点与高温LCP绝缘体，支持高达16 Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等）。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式诊断仪、边缘AI推理模组中实现主控板与扩展子板的可靠堆叠；  
• 航空航天与军工电子——凭借优异的抗振性、宽温工作范围（-55℃~+125℃）及EMI抑制能力，用于航电模块级互联；  
• 高端消费电子——如折叠屏手机主板与柔性转接板、AR/VR头显内部多层PCB堆叠。  

其“-A-P”后缀表明带定位柱与焊接辅助结构，便于SMT贴装与机械对准，适用于自动化高精度组装产线。整体设计兼顾高速信号完整性、高插拔寿命（≥500次）与小型化需求，是严苛环境下替代传统ZIF或压接式方案的理想选择。（字数：398）

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