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型号： FW-30-05-F-D-510-165-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-510-165-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-510-165-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-510-165-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-510-165-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-510-165-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-510-165-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持多层PCB堆叠；  
- 工业控制与自动化设备：在空间受限的PLC模块、I/O扩展卡中实现稳固、抗振动的板间信号传输；  
- 医疗电子设备：用于便携式诊断仪、内窥镜主机等需小型化、低插入力且符合RoHS/无卤要求的场景；  
- 测试与测量仪器：在模块化PXIe或自定义载板架构中，提供可插拔、重复对接≥500次的可靠接口；  
- 边缘AI计算模块：连接主控板与AI加速子卡（如FPGA或NPU模组），支持差分对布局，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行信号完整性需求（虽非超高速背板级，但优化了串扰与阻抗匹配）。

其关键特性（如0.5mm间距、30位双排、表面贴装、带定位柱与加强金属外壳）确保机械稳定性与EMI抑制能力，适用于-40°C~105°C宽温工况。不适用于大电流电源分配（额定电流约0.5A/针），主要承载数据与低功率控制信号。

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