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型号： FW-30-05-F-D-470-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-470-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-470-100价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-470-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-470-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-470-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-470-100 是一款由 Samtec（品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识，实为美国Samtec公司产品）生产的矩形连接器，属于板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），具体为高密度、细间距（0.5 mm）、双排、垂直插拔式板垫片连接器。其型号中“FW”系列代表超薄、高可靠性板对板连接器，“30-05”表示30位、0.5 mm间距，“F”为表面贴装（SMT），“D”表示带接地屏蔽设计，“470”指总长4.70 mm，“100”为镀金厚度100 µin。

该连接器典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备的主板与子板互连，如5G小基站基带板与射频板、工业相机主控板与图像传感器板；  
- 医疗电子设备（如便携式超声探头、内窥镜控制模块）中需低插入力、高信号完整性及抗振动的紧凑堆叠结构；  
- 汽车ADAS域控制器中多层PCB间的高速差分信号（支持USB 3.2/PCIe Gen3）传输，得益于其优化的接地屏蔽与阻抗控制；  
- 工业物联网边缘计算模组（如AI推理加速卡与载板）的可拆卸、可维护堆叠设计，满足IPC-6012 Class 2可靠性要求。

其0.5 mm间距、100 µin金镀层及屏蔽结构，确保在空间受限、电磁兼容性（EMC）要求严苛、需频繁插拔或长期稳定运行的场景下，提供可靠电气连接与机械耐久性。

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