【未分类_FW-30-05-F-D-460-065-ES-A】封装/厂家_FW-30-05-F-D-460-065-ES-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-F-D-460-065-ES-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-F-D-460-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-460-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-460-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-460-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-460-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-460-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-460-065-ES-A 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类别，专为高密度、高可靠性垂直或夹层式板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展背板系统中，用于主控板与功能子板之间的紧凑堆叠连接，支持信号与电源混合传输；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机单板架构中，实现多层PCB间的低串扰、高引脚数（30位）垂直互连；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和稳定性要求严苛的设备中，提供抗振动、防误插（带定位键槽及ES防静电结构）的可靠连接；  
- 嵌入式计算平台：用于COM Express、SMARC等模块化载板设计，支撑CPU模块与底板间的高速数字接口（兼容LVDS、USB2.0等中低速协议）。  
该型号具备0.5mm间距、6.5mm堆叠高度（D-460-065）、表面贴装（SMT）封装及ES（Electrostatic Shielding）屏蔽结构，适用于需抗干扰、小型化且频繁插拔（额定50次）的中高端嵌入式场景。注意：不适用于高频差分信号（如PCIe Gen3+）或大电流供电主通路。

产品参数图文手册常见问题