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型号： FW-30-05-F-D-450-178
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-450-178由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-450-178价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-450-178封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-450-178参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-450-178 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-450-178 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠设计，满足空间受限场景下高可靠性、低插拔力及抗振动需求（符合IEC 60601-1医用电气安全相关机械要求）。  
- 测试与测量设备：在可重构测试夹具或模块化仪器中实现快速板级更换与高重复性连接（178 µm（0.178 mm）超薄堆叠高度+450 µm触点行程，保障接触稳定性）。  
- 消费电子原型开发：支持0.5 mm间距BGA/Fine-Pitch QFN器件的载板互联，便于硬件迭代与功能分区设计。  

该型号采用无卤素、RoHS合规材料，镀金触点（Au 30 µin），工作温度范围–55°C 至 +125°C，适用于严苛环境；双排、30位（2×15）、表面贴装（SMT）结构，支持自动光学检测（AOI）与回流焊工艺。需注意其为固定高度（4.50 mm公头+1.78 mm母座总堆叠高）设计，适用于预定义厚度的刚性板堆叠，不适用于柔性或浮动连接场景。

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