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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-450-172-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-450-172-A价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-450-172-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-450-172-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-F-D-450-172-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-F-D-450-172-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),得益于其450μm端子间距和优化阻抗控制(约100Ω差分),可满足高达28 Gbps+的数据速率需求。 - 高端计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑叠接,实现低串扰、低延迟信号与电源同步传输(该型号含电源引脚配置选项,支持混合信号布局)。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式诊断设备、模块化PLC或边缘计算终端中,提供抗振动、耐插拔(≥500次)的可靠连接,工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),符合RoHS及UL 94 V-0阻燃标准。 - 测试与测量仪器:作为模块化架构中的可更换功能板接口,便于快速原型验证与产线调试。 该型号中“30”指30位总引脚数,“05”表示0.5mm行距,“F”为表面贴装(SMT)类型,“D”代表双排直角结构,“450”为0.45mm触点间距,“172”对应1.72mm板间堆叠高度,“A”为标准压接公差等级。整体适用于需兼顾小型化、高速性与长期稳定性的严苛电子系统。