【未分类_FW-30-05-F-D-437-137】封装/厂家_FW-30-05-F-D-437-137中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-F-D-437-137

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-F-D-437-137
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-437-137由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-437-137价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-437-137封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-437-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-437-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-437-137 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代未标注具体商标的通用型号，实为Samtec标准产品）。该型号属于FireFly™高密度、低剖面板对板互连系列，具有30位、0.5mm间距、双排、表面贴装（SMT）、直式、带接地屏蔽与防误插设计等特点。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中的紧凑型板间堆叠互连，如FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块与基板之间的垂直或夹层连接；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需兼顾信号完整性与空间受限的板对板接口；  
• 工业控制与医疗电子中要求高可靠性、抗振动、多次插拔（耐插拔≥50次）的嵌入式模块化架构；  
• 消费类高端设备（如AR/VR主控板与传感器板）中对厚度敏感（总高约4.37mm）、支持差分对布线（含地屏蔽结构）的轻薄堆叠方案。

该连接器支持高达28 Gbps PAM4（或16 Gbps NRZ）数据速率，适用于PCIe Gen4、USB 3.2及SATA等高速协议，广泛用于需要高密度、低串扰、稳定阻抗匹配的现代嵌入式互连场景。

产品参数图文手册常见问题