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型号： FW-30-05-F-D-423-085-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-423-085-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-423-085-A-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-423-085-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-423-085-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-423-085-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-423-085-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡、AI加速卡等，需在紧凑空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps差分速率）低损耗互连；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O板、HMI显示模组与主控板之间的垂直或水平堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求（带接地屏蔽结构）；  
4. 消费类高端电子产品：折叠屏手机主板/副板互联、AR/VR头显的主控与传感器板堆叠，依赖其0.85 mm超薄堆叠高度（Stack Height）与精准自导向设计，确保微小公差下的稳定对接。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插结构，工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤素标准，适用于高可靠性、空间受限且需高频信号完整性的板级垂直互连场景。

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