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型号： FW-30-05-F-D-423-085-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-423-085-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-423-085-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-423-085-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-423-085-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-423-085-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-423-085-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需结合官方文档确认，但型号结构符合Samtec高密度、细间距板间互连设计特征）。该型号为30位、0.5 mm间距、双排、直插式（F = Female）、带屏蔽与接地优化设计的叠接器，支持高达25+ Gbps/lane的信号传输速率（典型用于PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、USB 3.2等高速协议），并具备低串扰、阻抗可控及优异EMI抑制性能。

典型应用场景包括：  
- 高速计算设备：服务器主板与加速卡（如GPU/FPGA子卡）间的垂直或夹层式互连；  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的紧凑型高带宽堆叠；  
- 工业与医疗电子：小型化嵌入式系统中需要可靠、可插拔、高引脚数且支持热插拔/维护的板级连接；  
- 测试与测量仪器：模块化架构（如PXIe）中主控板与功能子板的高密度、低剖面对接。

其“-D-423-085-A-P”后缀表明采用特殊镀层（如钯镍/金）、特定压接高度（0.85 mm公差）、增强机械稳定性及符合RoHS/无卤要求，适用于严苛环境下的长期稳定运行。不适用于大电流电源连接或恶劣振动未加固场景。

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