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- 型号： FW-30-05-F-D-423-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-423-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-423-065价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-423-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-423-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-423-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-F-D-423-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速嵌入式系统：如工业控制模块、医疗成像设备、便携式测试仪器等对空间和信号完整性要求严苛的场景； - 多层PCB垂直互连：用于主板与载板、处理器子卡与电源管理板之间的稳固堆叠，支持双面贴装与直角/垂直安装； - 中低速数字信号传输：适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等接口，额定电流0.5 A/触点，工作温度-55°C ~ +125°C，满足工业级可靠性需求； - 可插拔维护设计：采用无卤素、RoHS合规材料，带防误插导向结构及自对准设计，便于产线组装与后期维修更换； - 兼容性扩展应用：常作为FMC（FPGA Mezzanine Card）、SMARC、Qseven等小型化模块化架构中的标准互连方案。 该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、DDR5）或大功率供电主通路，主要定位在高密度、中等性能、高可靠性的嵌入式板级互连领域。
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