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型号： FW-30-05-F-D-414-150-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-414-150-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-414-150-A-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-414-150-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-414-150-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-414-150-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-414-150-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与夹层卡之间的差分信号互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的数据速率（兼容 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SAS/SATA）。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与主载板间的紧凑型垂直堆叠，满足大带宽（如HBM内存接口辅助通道）、低串扰和精确阻抗控制需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限、需长期稳定运行的场景中（如便携式超声设备、边缘AI推理终端），提供耐振动、高插拔寿命（≥500次）及1.5mm超薄堆叠高度（含端子）。

- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如射频前端、ADC/DAC采集板）与主控板间的可分离式高速接口，便于维护与升级。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插头+插座结构，带接地屏蔽设计、优化的信号/电源引脚分布（30位，0.5mm间距），并支持150Ω差分阻抗匹配；卷带包装（-TR）适配自动化贴片产线。适用于-55℃~+125℃宽温工业级应用。

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