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型号： FW-30-05-F-D-400-170-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-400-170-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-400-170-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-400-170-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-400-170-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-400-170-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-400-170-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（配合合理叠高与阻抗控制）；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备、PLC 模块化载板、多层功能子板（如主控+AI加速+传感）之间实现可靠垂直堆叠与信号/电源分配；  
- 测试与测量仪器：用于可重构测试夹具中，快速插拔不同功能子卡（如射频前端、ADC采集板），提升研发验证效率；  
- 边缘计算与AI终端：在小型化边缘服务器或智能摄像头模组中，连接主处理器板与AI协处理器板或传感器扩展板，兼顾散热需求（低剖面4.00 mm叠高）与抗振性（双触点、正向锁扣结构）。  
该型号带400 µin金镀层、30位单排、0.05"（1.27 mm）间距、表面贴装（SMT）、卷带包装（TR），适用于自动化贴片产线；标称电流达0.5 A/针，支持USB 2.0、I²C、SPI及低速PCIe等接口。需注意其非高速串行专用（如不直接支持PCIe Gen4），但满足多数中低速、高密度板间互联需求。

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