【未分类_FW-30-05-F-D-385-160】封装/厂家_FW-30-05-F-D-385-160中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-F-D-385-160

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-F-D-385-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-385-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-385-160价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-385-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-385-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-385-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-385-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直/直角堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达25+ Gbps的差分信号传输（依赖布局优化），常用于服务器主板与OCP加速卡、NVMe存储模组或高速ADC/DAC子卡间的可靠对接；  
- 工业与医疗电子：在需要抗振动、长期插拔可靠性及精确对位的设备中（如便携式超声主机、工业PLC模块化背板），该连接器的双排针设计、3.85 mm堆叠高度及160位总线宽度可满足多路数据+电源一体化传输需求；  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机测试治具、AR/VR光学模组调试平台等研发环节，利用其免焊压接式（F-type）端子实现快速装配与反复拆卸。  
该型号具备防误插导向结构、镀金触点（≥30 µin）及UL94 V-0阻燃外壳，确保在严苛环境下的电气稳定性与机械耐久性（插拔寿命≥500次）。  

（字数：298）

产品参数图文手册常见问题