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型号： FW-30-05-F-D-384-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-384-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-384-100价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-384-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-384-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-384-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-384-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的板间互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板+IO扩展板、传感器采集板+主控板）之间的可靠堆叠连接，支持多次插拔及抗振动要求；  
- 测试与开发平台：作为模块化评估板（EVB）或夹层板（Mezzanine）的标准接口，便于快速原型验证和硬件迭代；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显、折叠屏设备内部主板与显示/摄像头模组板的垂直或横向堆叠互连，兼顾信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）与机械稳定性；  
该型号采用双排、30位（每排15位）、表面贴装（SMT）结构，带加强型金属屏蔽罩与防误插导向设计，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于高可靠性、高密度、高频信号传输需求的严苛环境。

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