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型号： FW-30-05-F-D-375-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-375-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-375-090价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-375-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-375-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-375-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-F-D-375-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：30位（2×15双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F=Female）插座、带3.75 mm堆叠高度（D=375）和9.0 mm延伸长度（090），采用表面贴装（SMT）封装，支持高速信号传输（兼容USB 2.0、LVDS等）及可靠机械锁扣。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：在PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间实现稳定、可插拔的垂直互连，适应空间受限且需频繁维护的环境；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜成像模块中，用于连接主处理板与传感器子板，满足高可靠性、低EMI及无铅合规要求；  
- 通信与网络设备：在小型基站基带板与射频子板、或光模块载板间的短距互连，利用其精确堆叠公差（±0.05 mm）保障信号完整性；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI模块（Jetson/NVIDIA系列载板）中，作为CPU模块与扩展功能板（如AI加速、接口扩展）之间的刚性叠接方案，兼顾热插拔兼容性与抗振动性能。

该型号不适用于大电流（单线额定仅0.5 A）或高频射频（>1 GHz）场景，但凭借高引脚密度、精准定位及RoHS/REACH合规性，广泛服务于对尺寸、可靠性与量产一致性要求严苛的中高端嵌入式系统。

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