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型号： FW-30-05-F-D-371-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-371-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-371-100价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-371-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-371-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-371-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-371-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、高性能要求的电子设备中，如高速通信模块（5G小基站、光模块接口）、工业控制主板、医疗成像设备（内窥镜、便携式超声）、无人机飞控系统及边缘AI计算模组等。该型号支持双排、30位信号传输，具备低串扰、阻抗可控（适配高速信号如USB 3.2、PCIe Gen3或MIPI D-PHY/LVDS），并采用表面贴装（SMT）设计，配合10.0 mm堆叠高度与可靠锁扣结构，确保插拔耐久性与振动环境下的连接稳定性。

其“F”表示带法兰（Flanged）增强机械强度，“D”代表双触点（Dual-beam）提升接触可靠性，“371”为特定端子结构代码，“100”表示镀金厚度100μ″（≈2.54 μm），保障长期插拔与低接触电阻。广泛用于需要频繁维护、紧凑堆叠或多层PCB垂直互连的场景，例如模块化载板与功能子卡之间的可拆卸高速互连。

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