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- 型号： FW-30-05-F-D-370-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-370-100价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-370-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-F-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.50 mm 间距，总高仅 3.70 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型消费电子设备：如智能手机、TWS耳机、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）中主板与摄像头模组、显示屏或传感器子板之间的垂直/直角堆叠互连，满足空间严苛与高频信号需求（支持高达 16 Gbps PCIe Gen4 信号完整性）。 - 工业与医疗小型化系统：用于便携式超声设备、内窥镜控制器、微型PLC模块等，实现多层PCB的可靠、可插拔堆叠，便于维护升级。 - 高速嵌入式计算模块：在COM-HPC、SMARC 或自定义载板架构中，作为CPU模块与载板间的高速数据/电源接口，支持差分对屏蔽设计（F系列含接地屏蔽层），降低串扰。 - 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器内部功能板（如雷达处理板与主控板）的短距离、抗振动堆叠连接，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认）。 该型号采用表面贴装（SMT）、双排针/插座结构，带防误插导向槽与机械锁扣（D型锁扣），确保插拔稳固；100%锡镀层兼容无铅回流焊。综上，其核心价值在于在极小空间内提供高可靠性、高信号完整性的板间互连方案。
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