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型号： FW-30-05-F-D-370-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-370-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-370-065-P价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-370-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-370-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-370-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-370-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm超细间距与仅3.70 mm堆叠高度（含公母端），实现高I/O密度与轻薄设计兼顾；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依布局与匹配优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直角插拔结构与可靠锁扣设计，便于现场升级、模块更换及产线分板组装，常见于通信基站基带单元、模块化服务器背板互联；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组的板对板连接（需配合防护设计）。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号传输任务，需搭配Samtec的高速叠接方案（如AcceleRate®）以发挥最佳电气性能。

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