【未分类_FW-30-05-F-D-370-065-P-TR】封装/厂家_FW-30-05-F-D-370-065-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-F-D-370-065-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-F-D-370-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-370-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-370-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-370-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-370-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-370-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-370-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输设计，典型应用于需要紧凑堆叠与可靠互连的嵌入式系统中。

主要应用场景包括：  
- 通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的垂直/夹层互连；  
- 高性能计算与AI加速卡：GPU/CPU 加速卡与载板之间实现低串扰、支持高达 28+ Gbps/lane 的差分信号传输；  
- 测试测量仪器：模块化 PXIe 或 AXIe 系统中，用于高引脚数、高信号完整性要求的功能板堆叠；  
- 工业控制与医疗成像设备：在空间受限且需长期稳定运行的环境中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的板级连接解决方案。

其关键特性（如 0.5 mm 焊盘间距、370 µm 超低堆叠高度、65 µm 接触公差、带屏蔽罩的差分对布局及 TR（卷带）包装）使其特别适合自动化贴装与严苛EMI环境。不适用于大电流电源连接，需配合专用压接或焊接工艺使用。

产品参数图文手册常见问题