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型号： FW-30-05-F-D-355-157-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-355-157-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-355-157-A价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-355-157-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-355-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-355-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-355-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠互连，如 FPGA/ASIC 开发板、AI 加速卡、嵌入式计算模块等需多层板垂直堆叠的场景；  
– 工业与医疗电子设备中对空间受限、高可靠性连接有要求的模块化设计，例如便携式超声设备、小型PLC控制器；  
– 通信设备（如5G小基站基带板与射频板间）的短距离、低串扰信号传输，得益于其优化的屏蔽结构和差分对布局支持；  
– 消费电子原型开发与量产模块（如可穿戴主控模组），利用其157引脚、双排、表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插设计，提升组装良率与机械稳定性；  
– 支持最高达28 Gbps PAM4（依布线与系统设计）的高速信号传输，适用于PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI等接口的板级互连。  
该型号具备3.55 mm堆叠高度（标称）、耐高温无铅回流焊兼容、UL94V-0阻燃等级，适用于严苛环境下的长期可靠运行。

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