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- 型号： FW-30-05-F-D-350-065-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-350-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-350-065-ES价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-350-065-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-350-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-350-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-F-D-350-065-ES 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，由Samtec（品牌“-”通常指代无标或默认为Samtec，该型号符合其标准命名规则）。其关键参数表明：30位、0.5mm间距、直插式（F型）、双排、带接地屏蔽（ES后缀）、3.50mm堆叠高度、6.5mm装配高度，适用于高密度、高可靠性板对板垂直互连。 典型应用场景包括： 1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连，ES（Electrostatic Shielding）结构可有效抑制串扰与EMI，保障信号完整性； 2. 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的PLC模块、边缘计算网关中，实现主控板与扩展子板的稳固叠接，支持频繁插拔（经优化接触设计）； 3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块，要求小尺寸、低剖面及高可靠性，该连接器满足IEC 60601安全间距与振动耐受要求； 4. 消费类高端设备：AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其0.5mm细间距与3.5mm低堆叠高度，在有限空间内实现高速并行接口（如MIPI D-PHY）传输。 注：该型号不适用于大电流（单触点额定电流约0.5A）或恶劣环境（无IP防护等级），需配合规范PCB焊盘与压接工艺使用。
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