Datasheet下载- 型号： FW-30-05-F-D-342-134-P
- 制造商： SAMTEC
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-342-134-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-342-134-P价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-342-134-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-342-134-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-342-134-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-F-D-342-134-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备（如5G小基站、工业物联网网关、医疗手持终端），实现主板与子板（如射频模块、传感器板、FPGA载板）之间的垂直或夹层式堆叠连接； - 高速数字系统：支持高达28 Gbps/lane 的数据速率（依赖布局与信号完整性设计），适用于FPGA、ASIC、GPU加速卡等高性能计算模块间的低延迟、高带宽通信； - 可维护性与模块化设计：采用双排、30位（2×15）、表面贴装（SMT）结构，配合浮动设计（F系列）和精确导向结构（D型导柱），提升插拔容差与组装良率，便于模块化生产与现场更换； - 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工业控制、车载信息娱乐（IVI）及航空航天嵌入式系统中需长期可靠运行的场景。 该型号不适用于大电流或高电压应用（额定电流约0.5A/触点），主要聚焦于信号密集型、小型化、高可靠性板级互连需求。
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