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型号： FW-30-05-F-D-320-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-320-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-320-170价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-320-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-320-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-320-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-320-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与子卡间的垂直或夹层式堆叠。

2. 高性能计算与服务器：用于CPU/GPU载板与内存扩展板、PCIe扩展板之间的低串扰、高信号完整性连接，支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输（得益于优化的端子结构与屏蔽设计）。

3. 工业与医疗嵌入式系统：在高振动、宽温（-40°C ~ +105°C）、需长期可靠性的设备中（如便携式超声仪、工控HMI），提供抗松脱、耐插拔（≥50次）的稳固连接。

4. 消费类高端电子产品：如折叠屏手机基带/射频模组堆叠、AR/VR头显内部多PCB层间互联，满足薄型化（总高仅3.20 mm）、高引脚数（30位）与EMI抑制需求（D系列含接地屏蔽结构）。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向槽与焊料凸点兼容设计，支持回流焊接，适用于自动化高精度组装产线。整体兼顾机械稳定性、电气性能与可制造性，是高密度、高频、高可靠性板对板互连的理想选择。

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