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型号： FW-30-05-F-D-315-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-315-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-315-200-P价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-315-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-315-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-315-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-315-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。

该型号关键参数表明：30位、0.5 mm间距、全屏蔽（F）、直角插配（D）、315 µm接触长度、2.00 mm堆叠高度（即板间间距）、镀金触点（P），支持高速信号传输（可达数Gbps/通道）与低串扰。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接，满足严苛的信号完整性与EMI要求；  
- AI加速计算模块：GPU/FPGA载板与子卡（如AI加速卡、HBM内存模组）之间的短距、高带宽垂直互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：空间受限的便携式设备（如内窥镜主机、便携超声仪）中主控板与传感器/显示子板的可靠对接；  
- 测试与测量仪器：模块化PXIe或自定义载板架构中，实现多层功能板的可插拔堆叠与高频信号路由。

其2.00 mm低堆叠高度、精密公差与抗振结构，特别适用于需频繁插拔、存在机械应力或振动环境（如车载边缘计算、无人机飞控系统）的场景。同时兼容回流焊工艺，适合自动化SMT生产。

（注：具体应用需结合实际PCB布局、阻抗控制及信号协议要求进行验证。）

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