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型号： FW-30-05-F-D-275-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-275-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-275-175价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-275-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-275-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-275-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-275-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号中，“30”指30位信号触点，“05”表示0.5 mm触点间距，“F”代表表面贴装（SMT）类型，“D”为双排直角结构，“275-175”分别表示上板（母座）与下板（公针）的堆叠高度（单位：mil，即0.275″/6.99 mm 和 0.175″/4.45 mm），总叠高约11.4 mm，支持精确对准与抗侧向偏移。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板间的差分信号传输（支持高达28+ Gbps/lane的速率，依赖具体端子设计）；  
- 工业自动化控制器中CPU载板与I/O扩展板的垂直堆叠，兼顾高插拔寿命（≥500次）与抗振动性能；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部多层PCB紧凑堆叠，利用其低剖面与高引脚密度节省空间；  
- 航空航天嵌入式系统中需满足严苛EMI要求的板级互连，配合Samtec屏蔽罩可实现优异串扰抑制。

该连接器采用镀金接触面与高温LCP绝缘体，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于高可靠性、小尺寸、高速信号完整性要求严苛的板对板垂直互连场景。

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