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型号： FW-30-05-F-D-275-157-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-275-157-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-275-157-A价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-275-157-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-275-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-275-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-05-F-D-275-157-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、直角插拔设计，额定电流约0.5 A/针，工作温度-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求。

该连接器典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展I/O子板之间的垂直堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主处理板与传感器接口板的高可靠性、低剖面连接；  
- 通信基站的小型化射频前端模块与基带板间的高速低串扰互联（支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2信号）；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域工作的加固型计算模块堆叠（得益于其双触点、自清洁镀层与稳固锁扣结构）。

其275 µin（≈7 µm）金厚与157 mil（≈4.0 mm）堆叠高度兼顾高频性能与机械鲁棒性，特别适合需频繁插拔验证或现场升级的开发/测试平台。不适用于大功率供电或高振动无锁紧场景。

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