【未分类_FW-30-04-L-D-570-140】封装/厂家_FW-30-04-L-D-570-140中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-04-L-D-570-140

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-04-L-D-570-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-570-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-570-140价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-570-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-570-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-L-D-570-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-L-D-570-140 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（注：实际属 FW 系列，专为紧凑型直插式叠接设计）。该型号为30位、双排、垂直叠接结构，间距0.8 mm，总高约5.70 mm（含接触区），配140 µin金镀层，支持高达12+ Gbps的信号速率（依布局与协议而定）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子卡、FPGA载板与I/O子板间的紧凑堆叠；  
- 通信设备：小型基站、光模块转接板、网络交换机内部多层PCB垂直互连，满足空间受限与信号完整性要求；  
- 医疗电子：便携式影像设备、内窥镜控制模块中，需可靠、低插拔力且抗振动的板间连接；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集系统中，主控板与ADC/DAC子板的可拆卸高速互联；  
- 边缘AI计算模组：AI加速卡与载板之间在有限Z轴空间内实现电源+高速差分对（如PCIe Gen3/USB 3.1）的集成传输。

其L型焊盘设计（L = Low Profile）、D型锁扣（D = Dual Locking）及140 µin金厚保障了耐插拔性（≥500次）与长期接触可靠性，适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流供电主路径，但可兼顾部分电源引脚（每触点额定约0.5 A）。

产品参数图文手册常见问题