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型号： FW-30-04-L-D-312-156
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-312-156由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-312-156价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-312-156封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-312-156参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-L-D-312-156 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-L-D-312-156 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信与网络设备：用于 5G 基站、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，实现主板与子卡（如FPGA载板、PHY模块）间的高速、稳定垂直堆叠连接；  
- 工业自动化与边缘计算：在空间受限的工控主板、AI推理模组或边缘网关中，支撑多层PCB堆叠（如CPU主控板 + AI加速卡 + I/O扩展板），满足抗振动、高插拔寿命（≥500次）要求；  
- 医疗电子与测试仪器：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等需小型化、高可靠信号传输的场景，支持差分对优化布局，兼顾EMI抑制；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或车载信息娱乐（IVI）系统中，用于MCU主控板与传感器接口板的垂直互连，符合RoHS及部分AEC-Q200兼容性要求（需结合具体应用验证）。  

该型号关键参数（30位、0.8mm间距、15.6mm堆叠高度、带锁扣与接地屏蔽结构）使其适用于需平衡高速信号完整性（支持10+ Gbps差分速率）、机械稳固性及维修便利性的中高端嵌入式堆叠架构。

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