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型号： FW-30-04-L-D-285-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-285-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-285-170价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-285-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-285-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-L-D-285-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-L-D-285-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB 3.x等），285µm端子间距与170µm接触公差保障信号完整性。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与加速卡、AI协处理器子板之间的堆叠连接，满足高引脚数（30位双排）、低串扰及0.5mm行距下的稳定供电与数据传输需求。

- 医疗电子与工业控制：在空间受限的便携式超声设备、精密PLC模块或多层工控背板中，实现可插拔、耐振动的板级堆叠，L型焊接结构增强机械稳定性。

- 测试与模块化系统：作为标准化夹层接口，用于ATE（自动测试设备）探针卡、FPGA开发平台（如Xilinx/Versal评估板）的可扩展I/O子板连接，便于快速原型验证与功能升级。

该型号采用镀金触点、高温LCP绝缘体与防误插结构，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于需长期可靠运行的严苛环境。其“D”后缀通常表示直角焊板（Right-Angle）版本，“285-170”对应关键尺寸公差，确保高精度叠接重复性。

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