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  • 型号: FW-30-04-L-D-250-079
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-250-079由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-250-079价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-250-079封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-250-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-04-L-D-250-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-04-L-D-250-079 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:30位、直角(L型)、双排、0.050"(1.27 mm)间距、250 µin 金镀层、79 mil(≈2.01 mm)堆叠高度。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中,典型场景包括:  
- 高性能计算模块:如FPGA载板与扩展子卡之间的高速并行互连(支持LVDS、PCIe Gen3等中速信号),利用其精密触点和稳定接触阻抗保障信号完整性;  
- 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O板的可靠垂直堆叠,适应振动、宽温(-55°C ~ +125°C)等严苛工况;  
- 医疗成像设备:用于便携式超声或内窥镜主机内多层PCB的刚性叠接,满足小型化与EMI可控需求;  
- 5G小基站与边缘AI设备:在有限PCB面积内实现处理器、内存与射频模块间的高引脚数、低串扰互连。

其无卤、符合RoHS/REACH标准,并支持自动光学检测(AOI)与回流焊工艺,适用于批量SMT生产。不适用于高频射频(>6 GHz)或大电流电源传输场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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