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型号： FW-30-04-L-D-213-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-213-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-213-138价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-213-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-213-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-L-D-213-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-L-D-213-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.38 mm超薄堆叠高度（213–138中的“138”即指1.38 mm），支持双层PCB紧密垂直叠接。  
- 高速信号互联需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（L系列含接地屏蔽），适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA载板与扩展子板、传感器接口板与主控板之间的互连。  
- 需频繁插拔或高可靠性装配的场景：直插式（D型，Dual Wipe接触）、长寿命镀金触点（≥50次插拔）及精准导向结构，适用于产线自动化组装或现场可更换单元（LRU）设计。  
- 消费电子与通信设备：如5G小基站基带板与射频板叠接、高端笔记本内部模组化设计（如Wi-Fi/BT模块与主板连接）。  

注：该型号不适用于高频差分对（如PCIe、USB 3.x）或大功率供电，其额定电流约0.5 A/针，主要承担信号传输与低功耗电源分配功能。

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