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型号： FW-30-04-L-D-200-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-200-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-200-140价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-200-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-200-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-L-D-200-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-L-D-200-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：30位双排针脚、直角插接（L型）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Locking），触点间距0.8 mm，堆叠高度20.0 mm（标称），总长14.0 mm，采用镀金接触面与高温LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达10+ Gbps）及高可靠性连接。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及反复插拔耐久性要求严苛的嵌入式系统中，例如：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展I/O子板之间的垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）中FPGA处理板与传感器接口板的高密度堆叠；  
- 5G小基站基带与射频单元间的高速背板级过渡连接；  
- 航空航天或车载计算平台中需通过振动/冲击认证（符合IEC 60512）的加固型板间互联。

其200 µm（0.2 mm）公差容许能力与自对准结构，特别适合PCB热胀冷缩场景下的稳定接触，且无需额外支撑结构，简化系统装配。不适用于大电流供电（单线额定仅0.5 A），故多用于信号互联而非电源分配。

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