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型号： FW-30-04-L-D-200-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-200-120价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-200-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-L-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-L-D-200-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号参数表明：30位、直式（L型）、双排、0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=200）、12.0 mm总长度（120），带压接式（或表面贴装）板端接触设计，支持高信号完整性。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连，利用其小间距与低串扰结构保障10+ Gbps差分信号传输；  
2. 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直叠接，提升系统集成度；  
3. 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，满足EMI敏感环境下的可靠连接与抗振动要求；  
4. 高端消费电子：如AR/VR头显的主板与显示模组板间超薄互连，依赖其2.0 mm超低堆叠高度节省宝贵Z轴空间。

该连接器具备防误插导向结构、高插拔寿命（≥500次）及-40°C~+105°C工作温度范围，适用于高可靠性、小型化、高频宽需求的嵌入式系统。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械公差进行详细匹配验证。

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