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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-30-04-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:30位(2×15双排)、直角插头(L型)、0.075"(1.905 mm)间距、2.00 mm堆叠高度(即两PCB间垂直间距),带极化与防误插设计,采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体。 典型应用场景包括: • 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子卡(如FPGA载板与I/O扩展板)间的可靠互连; • 通信设备:5G小基站、光模块转接板、高速背板子系统中需稳定传输LVDS、PCIe Gen3等中速信号(支持≤1 Gbps/通道)的板级堆叠; • 测试与自动化设备:ATE(自动测试设备)中可更换功能板与主控板之间的快速插拔接口,兼顾机械稳固性与重复插拔寿命(≥500次); • 航空航天与车载电子:在空间受限、需抗振动环境下实现高可靠性板间连接(符合RoHS,工作温度-55℃~+125℃)。 该型号不适用于高频射频或大电流场景(额定电流仅0.5A/针),但凭借精准公差与自对准导向结构,特别适合对Z轴空间敏感、要求高组装良率和长期接触稳定的中小信号互联应用。