图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-198-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-198-100价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-198-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-198-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-04-L-D-198-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-04-L-D-198-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输(依赖配套端子与布局),常用于通信设备(小基站、光模块转接板)、AI边缘计算模组等需高带宽、低串扰板间互联的场景。 - 可维护性设计需求场合:采用双排、30位(2×15)、0.8 mm间距、19.8 mm堆叠高度(标称值)设计,配合长寿命镀金触点与自对准结构,便于模块化插拔与现场更换,广泛用于需频繁升级或维修的航空电子、车载域控制器等高可靠性设备。 - 自动化产线兼容应用:支持表面贴装(SMT),适配回流焊工艺,满足消费电子(高端平板、AR眼镜主控板)和工业PC对高效率、高一致性组装的要求。 该型号强调机械稳定性(抗振动/冲击)、信号完整性及热管理能力,不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀)场景,需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制规范使用。