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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-100-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-100-100价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-100-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-100-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-04-L-D-100-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-04-L-D-100-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持30位信号通道(2×15排),满足高速数字信号(如LVDS、PCIe Gen3前向兼容)传输需求; - 工业控制与医疗设备:在空间受限的紧凑型模块化设计中(如便携式超声主机、PLC扩展背板),利用其100 µm触点间距、10.0 mm堆叠高度(L-D型)及双列直插结构,实现可靠、可插拔的刚性板间连接; - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe子系统)中主板与功能子卡的快速装配与维护,得益于其无需焊接的压接式接触(采用磷青铜端子+金镀层)、抗振动设计及±0.3 mm插拔容差; - 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200初步适用性(需客户验证),适用于ADAS域控制器中计算板与传感器接口板间的短期可重配互联(非车载动力总成主干路)。 该型号不适用于大电流(单线额定仅0.5 A)、高频射频(>5 GHz)或恶劣环境(无IP防护等级),典型工作温度为–55℃~+125℃。