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  • 型号: FW-30-04-H-D-220-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-H-D-220-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-H-D-220-150价格参考。SAMTECFW-30-04-H-D-220-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-04-H-D-220-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-04-H-D-220-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-H-D-220-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距(通常≤15 mm)的垂直或直角堆叠互连需求。

该型号具有30位、0.8 mm间距、双排针脚、带屏蔽罩(H = Shielded)、带定位销与锁扣结构(D = Dual Lock),额定电流达0.5 A/触点,支持高速信号传输(可满足USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线,部分设计亦兼容千兆级差分信号)。220(2.20 mm)为堆叠高度,150(1.50 mm)为PCB焊盘中心距(或指公母配对时的标称对接高度),适用于紧凑型模块化设计。

常见应用包括:工业控制主板与扩展子卡之间的垂直堆叠;医疗设备中主控板与传感器模组板的可插拔连接;通信设备(如小基站、光模块控制板)中的功能板级互联;测试测量仪器内部多层PCB的功能分区互连;以及无人机飞控系统中主处理器板与IMU/电源管理子板的可靠叠接。

其屏蔽设计(H系列)有效抑制EMI,适合电磁敏感环境;耐插拔次数达500次以上,支持自动化SMT贴装与返工,广泛用于需频繁维护、高振动或长期运行的嵌入式系统中。
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