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型号： FW-30-04-H-D-200-366
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-H-D-200-366由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-H-D-200-366价格参考。SAMTECFW-30-04-H-D-200-366封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-H-D-200-366参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-H-D-200-366 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-H-D-200-366 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接器设计）。该型号为30位（30-position）、直插式、双排、带屏蔽罩（H 表示High-Speed，D 表示Dual-Row, Shielded）、0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（200 即 2.00 mm），366 可能指镀层/材料代码（如金厚366 µin ≈ 9.3 µm）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型板间互连，如通信设备（5G小基站基带与射频板）、边缘AI加速卡与载板之间的信号传输；  
• 工业控制与医疗电子中需可靠、抗振、免焊接的模块化设计（如可插拔功能子板）；  
• 测试测量设备中多层PCB的垂直堆叠，支持PCIe Gen4、USB 3.2或10Gbps级差分信号（依赖完整链路设计及阻抗控制）；  
• 航空航天与车载域控制器内，利用其宽温特性（-55°C ~ +125°C）和高可靠性满足严苛环境要求。  

该连接器强调信号完整性（SI）与电源完整性（PI），适用于高速串行协议，同时兼顾机械耐用性（≥500次插拔）与EMI抑制能力。实际应用需配合Samtec推荐的PCB堆叠方案、阻抗匹配布局及配套压接工具以确保性能达标。

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