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型号： FW-30-04-H-D-115-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-H-D-115-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-H-D-115-175价格参考。SAMTECFW-30-04-H-D-115-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-H-D-115-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-H-D-115-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-H-D-115-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体需查证型号前缀，但FW系列多用于高密度、中高速应用）。该型号为双排、30位、垂直叠接式板垫片（Header & Receptacle 组合），具有1.27 mm（0.05"）间距、115 µm金厚接触面、175 µm镍底，并支持1.0 mm至1.75 mm可调叠高（由后缀“115-175”体现），适用于精确堆叠公差要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板之间的信号/电源传输；  
- 工业自动化控制器中主控板与功能子板（如运动控制、IO采集）的紧凑型垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中多层PCB的高可靠性、低插拔力连接；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器模块）中需频繁插拔、高信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4或更高）的板级互连。  

其设计支持盲插、抗侧向偏移、优异的阻抗控制（接近100Ω差分）及EMI抑制能力，适用于空间受限、热循环频繁且需长期稳定运行的嵌入式系统。不适用于大电流供电主干连接（额定电流约0.5A/触点），主要承载高速串行信号（PCIe、SATA、USB）、低电压逻辑及部分电源分配。

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