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型号： FW-30-04-G-D-553-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-553-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-553-157价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-553-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-553-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-553-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-553-157 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、小间距的板间垂直或水平堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站基带板与射频板、工业PLC多层控制板、车载ADAS域控制器中主控板与传感器扩展板之间的刚性堆叠；  
- 需要稳定信号传输的场景：该型号支持0.5mm间距、30位信号接触，具备良好阻抗匹配与EMI抑制设计，适用于USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速差分或单端信号传输；  
- 空间受限且需频繁插拔维护的设计：如医疗便携设备（超声探头接口模块）、测试测量仪器（模块化数据采集卡）中的可拆卸功能子板连接；  
- 工业与通信领域高可靠性需求场合：工作温度范围宽（通常-40℃~105℃），镀金触点确保长期插拔寿命（≥50次）与接触稳定性，适用于严苛环境下的板级互联。  

注：具体参数（如电流额定值、耐压、插拔力）需以制造商（如Samtec、Hirose或国产厂商）官方规格书为准；实际应用中需配合对应公母座及PCB堆叠高度（本型号适配典型叠高约5.53mm）进行结构匹配。

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