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型号： FW-30-04-G-D-533-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-533-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-533-157价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-533-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-533-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-533-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-04-G-D-533-157 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高端通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制器、医疗成像模块等需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠的场景；  
- 高速信号传输应用：该型号支持差分对设计与优化阻抗控制（典型为100Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中高速串行接口（速率可达5+ Gbps），常见于摄像头模组、嵌入式视觉系统及FPGA载板与扩展子板间的互连；  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（G表示Gold finish）、耐高温LCP绝缘体及防误插结构，适用于需要长期稳定运行、频繁插拔（额定插拔次数≥50次）或存在轻微机械应力的工控与航空航天板级装配；  
- 可配置叠高方案：标称叠高为5.33 mm（D=533），配合157 mil（≈4.0 mm）PCB厚度兼容性，支持不同板厚组合，便于系统级模块化设计与维修更换。  

综上，FW-30-04-G-D-533-157 主要面向对空间、信号完整性及机械鲁棒性均有较高要求的中高端嵌入式板对板互连场景。

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