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型号： FW-30-04-G-D-500-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-500-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-500-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为双排、30位、0.5 mm 焊盘中心距、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground plane）、5.00 mm 叠高（即板间堆叠高度）、0.75 mm 贴装高度（指PCB焊盘至连接器底部距离），并含ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）；  
• AI加速卡与主机板之间的紧凑型、低串扰信号传输；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI模块化子系统）中需EMI抑制与可靠插拔的板级堆叠；  
• 工业自动化控制器中多层功能板（电源/信号/通信）的垂直集成；  
• 航空航天与国防领域对高密度、抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）及强电磁兼容性有严苛要求的嵌入式系统。

其ES屏蔽设计可显著降低高速差分对（支持高达28+ Gbps NRZ或56+ Gbps PAM4）的辐射干扰与串扰，配合精密接触结构保障长期插拔可靠性（≥500次），适用于空间受限、信号完整性敏感的高端电子系统。

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