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  • 型号: FW-30-04-G-D-317-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-317-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-317-090价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-317-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-317-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-04-G-D-317-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-317-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(配合优化叠层与信号完整性设计),常用于通信模块(5G小基站基带板)、AI边缘计算模组及高性能FPGA开发平台中的板间高速串行链路(如PCIe Gen4、SAS、USB 3.2)。  
- 可维护性要求高的设备:采用双排针+插座结构(30位,0.8 mm间距),带导柱定位与防误插设计,便于现场拆装与模块化升级,广泛应用于需频繁更换功能板的军工、航空航天航电设备及车载ADAS域控制器。  
- 严苛环境适应性应用:工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),符合RoHS与无卤要求,适用于工业自动化PLC背板扩展、轨道交通车载终端等振动、温变敏感场景。  

该型号特别强调高可靠性、低插入力(LIF)与精确叠高控制(标称叠高9.0 mm),确保长期插拔(≥500次)后仍保持稳定接触阻抗与机械稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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