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型号： FW-30-04-G-D-250-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-250-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-250-200价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-250-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-250-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持25 Gbps PAM4信号传输（经优化布局），常用于通信基站基带板堆叠、AI加速卡与主计算板之间的高速数据通道（如PCIe 5.0、USB4桥接）；  
3. 可扩展模块化设计：凭借0.50 mm间距、30位双排结构及2.00 mm超低堆叠高度（含250 µm金手指接触长度），便于实现多层PCB模块的轻薄化热插拔或现场升级（如边缘计算网关中的AI模块快换）；  
4. 高可靠性环境：采用镀金触点与增强型锁扣机构，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器堆叠连接。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频场景，主要聚焦于高引脚密度、低串扰、易装配的中高速数字信号互联需求。

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