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  • 型号: FW-30-04-G-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-04-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度及100%正交盲插设计,实现高可靠性板间互连。

2. 高速数字系统:支持高达16 Gbps(PCIe Gen 4级)信号完整性(得益于优化的端子结构与接地屏蔽),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据传输。

3. 可热插拔/模块化架构:采用双排、30位(2×15)、带导引结构和防误插键位的设计,配合250 µin金镀层触点,保障频繁插拔下的电气稳定性和耐久性,适用于通信基站基带单元、模块化服务器背板接口等场景。

4. 严苛环境应用:符合RoHS、无卤素要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷板间互联等对可靠性和环境适应性要求高的领域。

该型号强调高密度、低串扰、易装配与长期稳定性,是高性能、小型化电子系统中实现精准、稳健板对板互连的关键组件。
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